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芯片產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

來(lái)源：整理 時(shí)間：2023-08-28 01:26:51 編輯：智能門(mén)戶(hù) 手機(jī)版

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1，集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

一般高端的芯片上下游都是一家，防治技術(shù)外泄，比如Intel,從芯片設(shè)計(jì)研發(fā)到生產(chǎn)，都是自己一家完成得，但也有的廠，只加工，沒(méi)有實(shí)際的研發(fā)技術(shù)，先購(gòu)IC生產(chǎn)買(mǎi)設(shè)備，在購(gòu)買(mǎi)設(shè)計(jì)圖，在買(mǎi)原料，晶圓等，就可以干了，
舉個(gè)例子吧.手機(jī)的制造商,它的上游產(chǎn)業(yè)是制造金屬制品的,等金屬制品制造出來(lái)以后,就可以用于手機(jī)的生產(chǎn).而下游產(chǎn)業(yè)就是紙制品或印刷產(chǎn)業(yè),負(fù)責(zé)生產(chǎn)包裝手機(jī)的盒子或者是印刷宣傳品.不知道這樣解釋是不是到位了.

集成電路行業(yè)的上游下游產(chǎn)業(yè)公司有哪些怎么分析他們的發(fā)展

2，量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)到底能生產(chǎn)哪些類(lèi)型的芯片能解決中國(guó)當(dāng)前的芯片需求嗎

量子芯片與傳統(tǒng)芯片不同，其基本單位是量子比特（qubit），具有比傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)更強(qiáng)的計(jì)算能力和更高的安全性。但是，目前的量子芯片技術(shù)還處于發(fā)展階段，生產(chǎn)線(xiàn)能夠生產(chǎn)的芯片類(lèi)型有限，主要分為兩種：量子計(jì)算芯片：用于實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算，例如IBM、Google等公司生產(chǎn)的量子計(jì)算芯片。量子通信芯片：用于實(shí)現(xiàn)量子密鑰分發(fā)和量子隱形傳態(tài)等量子通信功能，例如國(guó)內(nèi)的安恒信息、紫光展銳等公司生產(chǎn)的量子通信芯片。當(dāng)前，全球的量子芯片產(chǎn)業(yè)鏈還處于初級(jí)階段，產(chǎn)業(yè)鏈上游的技術(shù)、設(shè)備、原材料等供應(yīng)鏈還未完全成熟，對(duì)于量子芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試等環(huán)節(jié)仍然存在很大的挑戰(zhàn)。而中國(guó)在量子計(jì)算和量子通信方面的研究也處于全球領(lǐng)先地位，但在芯片生產(chǎn)線(xiàn)上的建設(shè)相對(duì)滯后。因此，當(dāng)前的量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)主要用于研發(fā)和實(shí)驗(yàn)，對(duì)于中國(guó)當(dāng)前的芯片需求來(lái)說(shuō)，量子芯片還無(wú)法完全替代傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片。但是，隨著量子計(jì)算和量子通信的發(fā)展，量子芯片將會(huì)成為未來(lái)的重要技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，對(duì)于我國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和技術(shù)創(chuàng)新具有重要意義。

量子芯片生產(chǎn)線(xiàn)到底能生產(chǎn)哪些類(lèi)型的芯片能解決中國(guó)當(dāng)前的芯片需求嗎

3，國(guó)產(chǎn)芯片PK國(guó)外芯片差距在哪

主要差距在于芯片的高端IC設(shè)計(jì)能力不強(qiáng)　　半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈分為上游、中游和下游三個(gè)階段，相應(yīng)地，企業(yè)也大致分為設(shè)計(jì)企業(yè)、IC制造企業(yè)、封裝測(cè)試企業(yè)。上游就是IC設(shè)計(jì)企業(yè)，他們將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖。處于中游的企業(yè)做的是晶圓代工，承接這些IC設(shè)計(jì)，制作成芯片。繼而轉(zhuǎn)交給產(chǎn)業(yè)鏈的下游企業(yè)，進(jìn)行封裝測(cè)試，組裝芯片制作成產(chǎn)品?！　⌒酒腎C設(shè)計(jì)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)IC芯片形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片。　　國(guó)內(nèi)大量依賴(lài)進(jìn)口集成電路很大一部分原因是中國(guó)企業(yè)在高端的IC設(shè)計(jì)上的滯后。由于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)比較明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無(wú)法保證。　　這導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期居于下游，而且所占份額不高。臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技是一家全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商，它一年的利潤(rùn)相當(dāng)于國(guó)內(nèi)幾百家同業(yè)企業(yè)年利潤(rùn)的總和。【來(lái)源：www.atmeldaili.com】

國(guó)產(chǎn)芯片PK國(guó)外芯片差距在哪

4，亞太股市重挫A股跌近百點(diǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈還安全嗎

我個(gè)人認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)鏈非常安全，同時(shí)也有著非常好的發(fā)展勢(shì)能，我們沒(méi)有必要因?yàn)槎唐诘目只徘榫w而但芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展問(wèn)題。之所以這樣說(shuō)，主要是因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)邏輯并沒(méi)有發(fā)生變化，很多公司的基本面也非常好。在這種情況之下，不管是因?yàn)槭袌?chǎng)上的各種信息面的影響，還是因?yàn)檎w大盤(pán)的趨勢(shì)，我個(gè)人覺(jué)得短期的行情并不能決定芯片產(chǎn)業(yè)鏈的長(zhǎng)期發(fā)展走勢(shì)，我個(gè)人也會(huì)非?？春眯酒a(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展前景。這個(gè)事情是怎么回事？這個(gè)事情是關(guān)于亞太地區(qū)股市的新聞，因?yàn)槎唐诘氖袌?chǎng)恐慌情緒的影響，我們的A股在一天之內(nèi)暴跌了近100點(diǎn)，亞太地區(qū)的股市也出現(xiàn)了不同程度的跌幅。在此過(guò)程當(dāng)中，芯片板塊的跌幅已經(jīng)達(dá)到了2%~5%，有些個(gè)股的跌幅甚至達(dá)到了10%以上，很多散戶(hù)投資人也在選擇拋售芯片板塊的個(gè)股。芯片產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)比較安全。以我個(gè)人來(lái)看，雖然市場(chǎng)的短期恐慌情緒確實(shí)會(huì)影響到相關(guān)個(gè)股的短期走勢(shì)，但這個(gè)影響本身屬于短期影響，因?yàn)樾酒a(chǎn)業(yè)鏈的基本邏輯沒(méi)有發(fā)生任何變化，所以我們根本就不需要擔(dān)心芯片產(chǎn)業(yè)鏈的安全問(wèn)題，更不需要擔(dān)心芯片產(chǎn)業(yè)鏈的個(gè)股發(fā)展前景。隨著我們的芯片技術(shù)的自主研發(fā)能力越來(lái)越強(qiáng)，我個(gè)人認(rèn)為芯片產(chǎn)業(yè)鏈只會(huì)變得越來(lái)越好，我們也需要對(duì)自己的芯片研發(fā)抱有信心。最后，不僅芯片產(chǎn)業(yè)鏈會(huì)比較安全，我個(gè)人也非常看好高科技領(lǐng)域的個(gè)股表現(xiàn)。特別是在很多公司受到一定的產(chǎn)業(yè)扶持的情況下，公司的業(yè)務(wù)情況只會(huì)做得越來(lái)越好，很多公司也在進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)各種技術(shù)突破，這會(huì)進(jìn)一步帶動(dòng)很多高科技公司在資本市場(chǎng)的表現(xiàn)。

5，請(qǐng)問(wèn)半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈都包括哪些產(chǎn)業(yè)越具體越好大連英特爾工廠做

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈：最前段：Design House：根據(jù)市場(chǎng)應(yīng)用，開(kāi)發(fā)自己的芯片產(chǎn)品。主要是運(yùn)用設(shè)計(jì)軟件，將芯片功能定義好。IP Vendor：為Design House提供一些免費(fèi)或付費(fèi)IP（指那些預(yù)先設(shè)計(jì)好的可以復(fù)用的電路模塊）前段（也是大連Intel扮演的角色）：Fab：將Design House的設(shè)計(jì)導(dǎo)入工廠加工（對(duì)晶圓wafer加工，每片Wafer上有成百上千個(gè)有效單元）。包括Mask制作（有些工廠外包給Mask House）；晶圓加工（包括黃光區(qū)，薄膜區(qū)，蝕刻區(qū)，擴(kuò)散區(qū)）；晶圓可接受度檢查（WAT Test）后出廠后端：封裝測(cè)試廠將晶圓Wafer上的有效單元切割封裝檢驗(yàn)后出廠（芯片成品）
你好！材料方面需要這些： PVD 需要 很多金屬靶材 CVD 需要 很多化學(xué)氣體（如TEOS,SiH4,N2，H2C...) Photo需要很多 PR（光阻） CMP 需要很多 Slurry Etch 需要很多Solvent 相關(guān)產(chǎn)業(yè) 需要 封測(cè)，Mask 等等...希望對(duì)你有所幫助，望采納。

6，28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國(guó)產(chǎn)化能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)多少比例的芯片供應(yīng)

28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國(guó)產(chǎn)化，能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)80%以上的芯片供應(yīng)。一、28nm芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基本國(guó)產(chǎn)化中國(guó)內(nèi)地的芯片制造水平很低，國(guó)內(nèi)的工藝水平只有90 nm，很難滿(mǎn)足手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備等高集成度的產(chǎn)品。隨著國(guó)家的大力發(fā)展，各個(gè)區(qū)域的芯片制造企業(yè)都在努力地發(fā)展，根據(jù)最新的研究，我國(guó)的28 nm的純國(guó)產(chǎn)芯片生產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。而且有望在2023年實(shí)現(xiàn)14 nm芯片的量產(chǎn)，屆時(shí)國(guó)內(nèi)將可以解決除手機(jī)芯片供應(yīng)外的大部分需求，滿(mǎn)足90%的應(yīng)用需求。二、28nm芯片國(guó)產(chǎn)能夠滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)80%以上的芯片供應(yīng) 我國(guó)擁有28nm及以下晶圓廠的本土企業(yè)包括中芯國(guó)際、上海華力微、合肥長(zhǎng)鑫，具備28nm芯片代工能力的企業(yè)包括中芯國(guó)際和上海華虹半導(dǎo)體等企業(yè)。從應(yīng)用范圍上來(lái)說(shuō)，28nm技術(shù)已經(jīng)可以滿(mǎn)足大部分的產(chǎn)品，包括智能手表、中低端平板電腦、電視、空調(diào)、冰箱等家電，以及汽車(chē)、工業(yè)等行業(yè)。28nm的芯片，不但可以滿(mǎn)足80%的應(yīng)用需求，而且在全球范圍內(nèi)，中國(guó)的核心技術(shù)也將迎來(lái)一個(gè)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)。例如：新能源汽車(chē)，因?yàn)樗泻芏喾N半導(dǎo)體元件。傳統(tǒng)的燃料汽車(chē)需要70到100個(gè)半導(dǎo)體元件，而電動(dòng)汽車(chē)則需要300到500個(gè)，而在未來(lái)的發(fā)展中，將會(huì)破千、破萬(wàn)。這是一個(gè)龐大的數(shù)字，需要大量的生產(chǎn)來(lái)支撐，而這也導(dǎo)致了另一個(gè)機(jī)會(huì)，那就是產(chǎn)能的爆炸。28nm制程芯片的應(yīng)用非常廣泛，占據(jù)了很大的市場(chǎng)份額。這對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，28nm芯片的國(guó)產(chǎn)化，無(wú)疑是一件非常有意義的事情。

7，中國(guó)芯片現(xiàn)狀怎么樣

2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)工程院院士吳漢明指出我國(guó)芯片的現(xiàn)狀：中國(guó)想要完成芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，還缺8個(gè)中芯國(guó)際。簡(jiǎn)而言之，如今我國(guó)需要8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，才能夠滿(mǎn)足當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的芯片需求。而這意味著目前中國(guó)想要在短時(shí)間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問(wèn)題，有著不小的困難。不過(guò)，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國(guó)芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。自從華為芯片產(chǎn)能受限之后，芯片國(guó)產(chǎn)化替代就成為我國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的主旋律。自從2020年7月份，國(guó)家正式出手斥資1600億元在上海建設(shè)“東方芯港”項(xiàng)目后，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)就不斷傳來(lái)好消息。2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)8848億元，為全球同期增速的4倍；同時(shí)，中芯國(guó)際、臺(tái)積電等國(guó)內(nèi)芯片制作巨頭也不斷投資進(jìn)一步提升產(chǎn)能。雖然目前中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)較幾年前確實(shí)存在質(zhì)的飛躍，但是由于起步時(shí)間較晚，我國(guó)芯片行業(yè)與芯片發(fā)達(dá)國(guó)家之間的差距仍然太過(guò)明顯。2021年6月9日，在世界半導(dǎo)體大會(huì)上，中國(guó)工程院院士吳漢明指出我國(guó)芯片的現(xiàn)狀：中國(guó)想要完成芯片的國(guó)產(chǎn)化替代，還缺8個(gè)中芯國(guó)際。簡(jiǎn)而言之，如今我國(guó)需要8個(gè)中芯國(guó)際的產(chǎn)能，才能夠滿(mǎn)足當(dāng)下半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的芯片需求。而這意味著目前中國(guó)想要在短時(shí)間內(nèi)解決芯片產(chǎn)問(wèn)題，有著不小的困難。不過(guò)，隨著全球芯片荒的不斷發(fā)酵，給中國(guó)芯片發(fā)展提供了更多的可能性，我國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也有望進(jìn)一步加快。如今中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)團(tuán)結(jié)一致，在加強(qiáng)自主創(chuàng)新的同時(shí)，也在逐步提升整體產(chǎn)業(yè)鏈水平?？梢灶A(yù)見(jiàn)，在全球缺芯危機(jī)的當(dāng)下，中國(guó)芯片企業(yè)倘若能夠把握機(jī)會(huì)，定能帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)邁上新臺(tái)階。

8，的最大優(yōu)勢(shì)是什么是什么造就了臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈的霸主地位

臺(tái)灣芯片業(yè)崛起的最大優(yōu)勢(shì)是什么政策支持，是對(duì)機(jī)遇的把握，美國(guó)的扶持，正確的決策造就了臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)鏈的霸主地位。上個(gè)世紀(jì)80年代的時(shí)候，臺(tái)灣的芯片技術(shù)并沒(méi)有多發(fā)達(dá)，那個(gè)時(shí)候芯片和半導(dǎo)體這個(gè)領(lǐng)域，毫無(wú)疑問(wèn)最厲害的是美國(guó)和日本，但是美國(guó)不希望日本太過(guò)于強(qiáng)大，所以在上個(gè)世紀(jì)80年代的時(shí)候，美國(guó)就對(duì)日本的這個(gè)芯片企業(yè)進(jìn)行了打壓，那這個(gè)時(shí)候，中國(guó)臺(tái)灣省和韓國(guó)都承接到了從日本流出來(lái)的這個(gè)業(yè)務(wù)，也承接到了從日本流出來(lái)這個(gè)市場(chǎng)，當(dāng)然同時(shí)臺(tái)灣那個(gè)時(shí)候也發(fā)現(xiàn)自己沒(méi)有辦法去做這種需要大量的能源，大量的資源的企業(yè)，因?yàn)樽约旱馁Y源非常匱乏，所以他們就選擇了高科技領(lǐng)域，芯片、半導(dǎo)體是一個(gè)非常不錯(cuò)的領(lǐng)域，就是這樣的一個(gè)歷史的機(jī)遇，所以臺(tái)灣把握住了。當(dāng)然在這個(gè)過(guò)程當(dāng)中，臺(tái)灣也得到了美國(guó)大量的幫助，給錢(qián)，給資源，給技術(shù)，給人，除了美國(guó)的幫助之外，其實(shí)還有一家企業(yè)也給了臺(tái)灣很大的幫助，就是飛利浦，飛利浦是擁有世界第一的芯片代工廠臺(tái)積電很大量的這個(gè)股份的同時(shí)，飛利浦也擁有這個(gè)世界上最厲害的光刻機(jī)公司，荷蘭的阿斯麥爾的核心股東。阿斯麥爾每次做出來(lái)的精度更高的光刻機(jī)就首先供給了臺(tái)積電，那么這也導(dǎo)致了臺(tái)積電的強(qiáng)大。臺(tái)灣的芯片的產(chǎn)業(yè)整個(gè)的發(fā)展，是龍頭企業(yè)帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，這個(gè)龍頭企業(yè)當(dāng)中，其中第一個(gè)就是臺(tái)積電，在1987年的時(shí)候，臺(tái)積電成立，它呢也開(kāi)啟了一個(gè)全新的芯片代工時(shí)代，臺(tái)灣的芯片代工業(yè)績(jī)這樣全方位的發(fā)展起來(lái)了，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電就決策，只做芯片代工，不做設(shè)計(jì)，他開(kāi)創(chuàng)了這樣的一種業(yè)務(wù)模型，其實(shí)這是一個(gè)非常明智的選擇，最終把臺(tái)積電推到了現(xiàn)在世界第一的位置。臺(tái)積電老對(duì)手曹新城也對(duì)聯(lián)華電子進(jìn)行了改革，他把聯(lián)華電子代工的業(yè)務(wù)和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分開(kāi)了，變成了聯(lián)華電子只代工，而原來(lái)的IC設(shè)計(jì)部門(mén)拆出來(lái)了，就獨(dú)立發(fā)展成了公司，所以就有了后面的聯(lián)發(fā)科，這個(gè)目前世界上手機(jī)芯片出貨量最大的公司。

9，什么叫集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,是指主要由IC設(shè)計(jì)--晶圓制造--封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)構(gòu)成的,以若干個(gè)企業(yè)為大節(jié)點(diǎn)、產(chǎn)品為小節(jié)點(diǎn)縱橫交織而成的網(wǎng)絡(luò)狀系統(tǒng).
該專(zhuān)業(yè)是2007年教育部批準(zhǔn)的國(guó)防特色專(zhuān)業(yè)（全國(guó)只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專(zhuān)業(yè)），課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，密切結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐，注重國(guó)際化辦學(xué)。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，具有良好的分析、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實(shí)踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、身心健康、掌握先進(jìn)電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級(jí)專(zhuān)業(yè)人才。該專(zhuān)業(yè)的主要研究方向是：電子封裝材料，電子封裝工藝及設(shè)備，電子封裝可靠性評(píng)價(jià)。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。該專(zhuān)業(yè)屬于材料加工學(xué)科，具有碩士和博士授予權(quán)。這是新專(zhuān)業(yè)，將來(lái)就業(yè)...軍事電子設(shè)備、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。畢業(yè)后可在通信設(shè)備、掌握先進(jìn)電子封裝制造技術(shù)復(fù)合型高級(jí)專(zhuān)業(yè)人才，電子封裝可靠性評(píng)價(jià)，電子封裝工藝及設(shè)備。該專(zhuān)業(yè)的主要研究方向是，具有碩士和博士授予權(quán)、組織協(xié)調(diào)能力、身心健康、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，愛(ài)國(guó)敬業(yè)、視訊設(shè)備等器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機(jī)構(gòu)從事科學(xué)研究、創(chuàng)新能力，具有較強(qiáng)的自學(xué)能力、計(jì)算機(jī)，課程設(shè)置注重基礎(chǔ)理論研究，具有良好的分析。該專(zhuān)業(yè)屬于材料加工學(xué)科，注重國(guó)際化辦學(xué)，密切結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐該專(zhuān)業(yè)是2007年教育部批準(zhǔn)的國(guó)防特色專(zhuān)業(yè)（全國(guó)只有2所哈工大和北京理工設(shè)立此專(zhuān)業(yè)）。培養(yǎng)學(xué)生具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進(jìn)合理的專(zhuān)業(yè)知識(shí)、實(shí)踐能力：電子封裝材料、誠(chéng)信務(wù)實(shí)、技術(shù)開(kāi)發(fā)。這是新專(zhuān)業(yè)、表達(dá)和解決工程技術(shù)問(wèn)題能力

10，集成電路行業(yè)的上下游產(chǎn)業(yè)是指哪些具體的

根據(jù)LED的生產(chǎn)流程，可以把行業(yè)分成上游外延片生長(zhǎng)、中游芯片制造和下游芯片封裝三個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。上游外延片生長(zhǎng)為L(zhǎng)ED的關(guān)鍵技術(shù)，附加值也最大。單晶片是襯底，目前使用較多的是藍(lán)寶石。利用不同材料可以在襯底基板上成長(zhǎng)不同材料層的外延晶片，現(xiàn)有的規(guī)格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金屬一般，之后供中游使用。中游廠商根據(jù)LED 元件結(jié)構(gòu)的需要，先進(jìn)行金屬蒸鍍，然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED 兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光后切割為細(xì)小的LED 芯片。由于襯底較脆且機(jī)械加工性差，芯片切割過(guò)程的成品率為中游制作階段的重點(diǎn)。中游的最后一步是測(cè)試分選。下游把從中游來(lái)的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線(xiàn)架，經(jīng)由測(cè)試、封膠，然后封裝成各種不同的產(chǎn)品。原則上芯片越小、封裝的技術(shù)難度越高。但相對(duì)于上游而言，技術(shù)含量仍然比較低。所以制作重點(diǎn)除了封裝能力的多樣化外，還有在于如何增加封裝難度高的大功率LED 產(chǎn)品以提升利潤(rùn)與競(jìng)爭(zhēng)力。解析:LED行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀由于中游芯片制作質(zhì)量的好壞主要由上游的外延片決定，兩者相關(guān)性非常密切。一般而言，上游廠商同時(shí)會(huì)進(jìn)行芯片制作流程，中游廠商為了控制質(zhì)量，也會(huì)向上游延伸。所以往往上游外延片生長(zhǎng)和中游芯片制造是一體的，兩者合計(jì)占整個(gè)LED 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的70%以上。LED生產(chǎn)流程除這三者外，更加寬泛的LED 產(chǎn)業(yè)鏈還包括襯底（基板）的制造和芯片封裝后LED 應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，前者也可歸于材料行業(yè)，后者可以歸入各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。LED 的外延片生長(zhǎng)主要有LPE（液相外延）、VPE（氣相外延）和MOCVD（有機(jī)金屬氣相外延）技術(shù)，前兩者主要用來(lái)生產(chǎn)傳統(tǒng)LED，后者用于生產(chǎn)高亮度LED。隨著高亮度LED 越來(lái)越成為L(zhǎng)ED 的主流，目前新購(gòu)置的外延片生長(zhǎng)設(shè)備均是MOCVD。LED主要外延片生長(zhǎng)技術(shù)不同的基板材料，和不同的發(fā)光層材料，對(duì)應(yīng)不同的波長(zhǎng)，也對(duì)應(yīng)不同的顏色。由于藍(lán)綠光和白光是未來(lái)的發(fā)展方向，也是現(xiàn)在的主流產(chǎn)品，藍(lán)寶石作為基板目前使用最多。LED外延片材料分類(lèi)LED 產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)通常分為點(diǎn)光源、面光源和發(fā)光顯示器三類(lèi)，單個(gè)管芯一般構(gòu)成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構(gòu)成面光源和線(xiàn)光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯串聯(lián)和并聯(lián)組合而成的。LED主要封裝技術(shù)目前全球LED 主要廠商為日亞化學(xué)、豐田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，這些國(guó)際大公司主要分布在歐美日，擁有LED 技術(shù)的主要專(zhuān)利，也是LED 前沿技術(shù)的主要開(kāi)發(fā)力量。
集成電路制造，大體上分為兩類(lèi)，一類(lèi)是idm廠商，設(shè)計(jì)制造都是自己做，例如intel；另一類(lèi)是外包廠商，只做加工，例如臺(tái)積電。從ic產(chǎn)品的供應(yīng)鏈看，ic制造者要從設(shè)備研發(fā)者那里購(gòu)買(mǎi)生產(chǎn)設(shè)備，從ic設(shè)計(jì)者那里拿到設(shè)計(jì)，從晶圓生產(chǎn)者那里購(gòu)買(mǎi)晶圓（當(dāng)然也可以自己制作晶圓），然后投入量產(chǎn)，再將成品送到ic銷(xiāo)售者那里去銷(xiāo)售。對(duì)于idm廠商，設(shè)計(jì)者和銷(xiāo)售者都在本公司內(nèi)部。對(duì)于外包廠商，設(shè)計(jì)者和銷(xiāo)售者都在公司外部。但還是可以將ic設(shè)備研發(fā)、ic設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)看作上游，ic銷(xiāo)售看作下游。
文章TAG：芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈集成芯片產(chǎn)業(yè)鏈

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